核心技術一:功能性陶瓷材料生產流程
本公司將為貴公司提供免費的各種技術咨詢,并依據實際情況和實際需求提供書面的設計規劃方案,使貴公司的真空系統更加完善、更加經濟。優勢:全制程無污染,不排廢氣及廢水,公司制程方式,不受尺寸、面積及形狀的限制,彈性較大,適合各種新型粉末冶金靶材的制造。
核心技術二:合金靶材真空感應熔煉技術
核心技術三:合金及陶瓷靶材熱壓(HP)制程
取得原料粉末后,比例秤重,以球磨的方式混合,然后填模及冷壓預成型,之后便進行高溫熱壓燒結。可應用于AlTi/WTi/MoNa/MoK/CIGS/GeSbTe…等靶材生產。
核心技術四:靶材與背板接合制程技術
靶材材料特性直接影響鍍膜性能,許多脆性金屬及陶瓷靶材無法直接濺鍍使用,必須與適當背板接合才能順利導電及散熱,也才能正常發揮功效,靶材與背板結合需考慮背板材質(強度及熱膨脹)、焊材種類及使用溫度的不同有所差異,公司團隊可依客戶需求選擇適當的設計,以發揮材料的最佳性能。
核心技術五:超聲波探傷Ultrasonic Testing 公司有大型的超聲波探傷(4米)設備,可同時針對平面及圓柱靶材,進行非破壞性檢測.
核心技術六:柔性制程技術
核心技術七:HJT技術開發成果
核心技術八:關鍵設備-線蒸鍍源總程 此設備可應用于CIGS/OLED/ECD/CdTe/PVK的生產